[Techinfo] Pendrive írásvédett

[Mészáros Zsolt]

Nem kötekedés képen, de nem árt tudni, hogy

Ezt a "megoldást" általában BGA tokozású chipek forrasztási gondjaira 
alkalmazzák.

Szépen hangzik, hogy megolvasztja a kötőanyagot a chip és a nyák között, DE

- Milyen kötőanyagot olvaszt meg? Azt, ami hidegforrasz miatt engedett 
el. Anyagában sz*r. (Akkor jöttek be ezek a problémák, mikor elkezdték 
az ólommentes forrasztgatást a gyártók és még az elején volt a technológia)

- Ezt újramelegítve kb. ugyan oda jutunk hosszútávon, mintha nem 
csináltunk volna semmit, annyi különbséggel, hogy a többi alkatrész is 
kapja a hőt rendesen...

Ha valaki javíttatni akarja a BGA-s lapot mindenképpen érdemes teljes 
reball / rework mellett szakosodott műhelyben megtenni. Ilyenkor a 
kötőanyag is cserélődik és nem a teljes lapot melegítik, hanem csak a 
chip-et.

--

Csináltam egyszer kb 7 éve ilyet egy Asus laptop-al. A chip köré 
készítettem "hőpajzsot" (alumínium lapból kivágva a chip helyét, az alu 
két oldalát kerámiafestékkel lefújva, a pajzsot rögzítve. Infrás 
hőmérővel monitorozva, digitálisan szabályozható Bosch hőlégfúvóval 
melegítve, stb. Ráment egy komplett nap előkészületekkel, szereléssel. A 
notebook működőképes lett és üzemelt is kb 1 hónapig, aztán kuka.

Tapasztalataim alapján vagy szakszerűen javíttatni kell vagy kidobni az 
ilyen hardvert. Ártól függően mérlegelve.

(Ha volt barátnőm nem vigyorok olyan szépen neki sem álltam volna az 
egész műveletnek...)


2016. 11. 28. 17:28 keltezéssel, Bakos Gabor írta:
> https://pcforum.hu/hirek/15914/het-percnyi-tuzhelyben-sutessel-javithato-az-elromlott-mac 
>
> https://prohardver.hu/tema/re_meghalt_a_vga-d_susd_meg/friss.html

-- 
Best regards,
Zsolt Meszaros
IT-Sysadmin